大发500

连续式热熔胶涂布贴合实验机 为高精度模组化涂布站机构组合装配，可连续式涂布打样或小量生产的实验室迷你型热熔胶涂布贴合机。可以将热熔压敏胶直接涂布于耐热基材，或涂布于离型纸上再将胶膜转图贴合于不同面材上，如纸张、塑料模型金属膜等（最佳实验基材建议使用50μm耐温PET薄膜）。

1. 全机为高精度模组化涂布站结构组合装配.

2. 最高操作温度为200℃，

3. 上胶轮与胶槽独立PT-100高精度PID温控模式，

4. 以千分表为分度头做精确微调上下胶轮涂布间隙来控制涂布厚度。总涂布间隙最大为500μm(基材加胶 厚），最佳上胶厚度为≥20μm（涂布精度为±5μm）。厚度设定后，可以间接锁定胶轮，防止间隙改变。

5. 卷材最大宽度为200mm（片材最大宽度为260mm）最大涂布宽幅为160mm。涂布宽幅以胶槽内两片Teflon 挡板来调整。可以无限长度涂布上胶，自动收卷。

6.正反转无级变速，最大涂布速度：4.5m/min（最佳涂布速度为1-2m/min）   

7. 放料卷轴可调整旋钮改变张力放料。  

8. 收料卷轴可调整机械式张力控制收取。  

9. 加温棒，上胶轮与胶槽可以从机体快速拆卸分离来清除残胶。